ANSI/IPC 4553-2005 印制电路板用浸银电镀规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-15 20:35:27  浏览:9192   来源:标准资料网

【英文标准名称】:SpecificationforImmersionSilverPlatingforPrintedCircuitBoards
【原文标准名称】:印制电路板用浸银电镀规范
【标准号】:ANSI/IPC4553-2005
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2005-09-29
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(ANSI)
【起草单位】:IPC
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路板;印制电路;电镀;浸渍;板材;银
【英文主题词】:boards;silver;printed-circuitboards;immersion;printedcircuits;plaiting
【摘要】:ThisspecificationcoverstheuseofimmersionsilverplatingasafinalfinishforprintedcircuitsforapplicationssuchasSMTcomponentpads,conductors,membraneswitchcontactsandZIFedgeboardconnectors.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180;77_120_99
【页数】:
【正文语种】:英语