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GB/T 13387-2009 硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-13 12:16:29  浏览:9360   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
英文名称:Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials
中标分类: 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属与半导体材料综合
ICS分类: 电气工程 >> 半导体材料
替代情况:替代GB/T 13387-1992
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:2009-10-30
实施日期:2010-06-01
首发日期:1992-02-19
作废日期:
主管部门:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
提出单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
起草单位:有研半导体材料股份有限公司
起草人:杜娟、孙燕、卢立延
出版社:中国标准出版社
出版日期:2010-06-01
页数:12页
计划单号:20065622-T-469
适用范围

本标准用于标称圆形晶片边缘平直部分长度小于等于65mm 的电学材料。本标准仅对硅片精度进行确认,预期精度不因材料而改变。
本标准适用于仲裁测量,当规定的限度要求高于用尺子和肉眼检测能够获得的精度时,本标准也可用于常规验收测量。

前言

没有内容

目录

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引用标准

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T14264 半导体材料术语

所属分类: 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料
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【英文标准名称】:GuidelinesforInspectionandPreventiveMaintenanceofMoldedCaseCircuitBreakersUsedinCommercialandIndustrialApplications
【原文标准名称】:商用和工业用模制管壳断路器的检查和预防性维修指南
【标准号】:ANSI/NEMAAB4-2011
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2011
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:ANSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Cases;Circuit-breakers;Circuits;Commercial;Industrial;Inspection;Maintenance;Moulded;Preventivemaintenance;Telecommunications
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:33_040_50
【页数】:
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:地质岩心钻探用往复式泥浆泵连杆
中标分类: 矿业 >> 地质勘探设备 >> 地质勘探设备
发布日期:
实施日期:1995-12-01
首发日期:
作废日期:
出版日期:
页数:3页
适用范围

没有内容

前言

没有内容

目录

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引用标准

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所属分类: 矿业 地质勘探设备 地质勘探设备

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